[实用新型]一种自动装片机有效
申请号: | 201220591873.0 | 申请日: | 2012-11-09 |
公开(公告)号: | CN202996799U | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 黄锦安 | 申请(专利权)人: | 台山市新建业(药用)五金包装有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 云南派特律师事务所 53110 | 代理人: | 张怡 |
地址: | 529200 广东省江*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提出了一种自动装片机,包括工作台、控制装置、盛放盘、振动盘、组装装置、传输装置和出料口;控制装置、振动盘和组装装置设于工作台上;控制装置包括电机和控制箱,控制装置与振动盘、组装装置和传输装置电性连接;振动盘包括第一振动盘、第二振动盘和第三振动盘;盛放盘设于振动盘上方,盛放盘包括第一盛放盘、第二盛放盘和第三盛放盘,第一盛放盘和第二盛放盘分别设于组装装置的两侧,第三盛放盘设于组装装置的上方;传输装置包括第一传输装置和第二传输装置,第一传输装置连接第一盛放盘和组装装置,第二传输装置连接第二盛放盘和组装装置;盛放盘与组装装置连通。本实用新型结构简单,操作方便,出错率低,工作效率高,成本低。 | ||
搜索关键词: | 一种 自动 装片机 | ||
【主权项】:
一种自动装片机,其特征在于,包括工作台、控制装置、盛放盘、振动盘、组装装置、传输装置和出料口;所述控制装置、所述振动盘和所述组装装置均设于所述工作台上;所述控制装置包括电机和控制箱,所述控制装置分别与所述振动盘、所述组装装置和所述传输装置电性连接;所述振动盘包括第一振动盘、第二振动盘和第三振动盘;所述盛放盘设于所述振动盘上方,且所述盛放盘包括第一盛放盘、第二盛放盘和第三盛放盘,所述第一盛放盘和所述第二盛放盘分别设于所述组装装置的两侧,所述第三盛放盘设于所述组装装置的上方;所述传输装置包括第一传输装置和第二传输装置,所述第一传输装置连接所述第一盛放盘和所述组装装置,所述第二传输装置连接所述第二盛放盘和所述组装装置;所述盛放盘与所述组装装置连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造