[实用新型]一种浸洗槽有效
| 申请号： | 201220582756.8 | 申请日： | 2012-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN202996794U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 王京雨 | 申请（专利权）人： | 王京雨 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波市海曙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种浸洗槽，包括浸洗槽体（1）和液位检测装置，所述液位检测装置包括高液位检测装置（2）和低液位检测装置（3），所述浸洗槽体（1）的一侧设有检测槽体（4），所述检测槽体（4）与浸洗槽体（1）相连通，所述高液位检测装置（2）和低液位检测装置（3）均设置在检测槽体（4）上。本实用新型既能够对液位进行检测，又使芯片不与液位检测装置接触，在对液位进行检测的同时，保证了芯片的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 浸洗 | ||
【主权项】：
一种浸洗槽，包括浸洗槽体（1）和液位检测装置，所述液位检测装置包括高液位检测装置（2）和低液位检测装置（3），其特征是：所述浸洗槽体（1）的一侧设有检测槽体（4），所述检测槽体（4）与浸洗槽体（1）相连通，所述高液位检测装置（2）和低液位检测装置（3）均设置在检测槽体（4）上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
