[实用新型]一种桥式整流器双面凸点连接片有效
| 申请号： | 201220581240.1 | 申请日： | 2012-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN202871776U | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 赵宇;谢光晶 | 申请（专利权）人： | 如皋市大昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江苏省南通市如*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种桥式整流器双面凸点连接片，其创新点在于：包括连接片本体、定位槽、芯片连接凸点和识别凸点；连接片本体为T形，连接片本体的T形上部冲压有一对芯片连接凸点，连接片本体的上边沿冲压有定位槽，在T形下部还冲压有一个识别凸点，且该识别凸点与芯片连接凸点凸出连接片本体表面的方向相反。进一步的，所述芯片连接凸点和识别凸点均为圆台状。本实用新型的优点在于：在连接片本体上设置一个识别凸点，该识别凸点与芯片连接凸起反向，使其在筛装过程中，能够通过筛盘有效的识别连接片的正反面，方便操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整流器 双面 连接 | ||
【主权项】：
一种桥式整流器双面凸点连接片，其特征在于：包括连接片本体、定位槽、芯片连接凸点和识别凸点；连接片本体为T形，连接片本体的T形上部冲压有一对芯片连接凸点，连接片本体的上边沿冲压有定位槽，在T形下部还冲压有一个识别凸点，且该识别凸点与芯片连接凸点凸出连接片本体表面的方向相反。
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