[实用新型]一种非制冷热释电线列焦平面

摘要

本专利公开了一种非制冷热释电线列焦平面，通过设计光敏元及电极的大小和结构，将光敏芯片的延伸电极区和与光敏芯片大小匹配的衬底粘结在一起，使光敏元区处于悬空状态。相邻光敏元之间刻蚀形成隔热槽，可以减小光敏元之间的热导，降低串音。读出电路根据热释电光敏芯片特性参数设计，采用电流积分形式的读出放大电路，输入级和热释电光敏芯片一一对应。非制冷热释电线列焦平面采用混成式结构，热释电光敏芯片和读出电路通过引线键合工艺互联耦合，采用金属管壳封装。非制冷热释电线列焦平面的制造工艺包括光敏芯片的减薄、损伤缺陷去除、电极成形、吸收层制备和引线键合等工艺技术。

主权项

一种非制冷热释电线列焦平面，它包括：热释电光敏芯片（1）、光敏元（2）、延伸电极（3）、键合引线（4）、读出电路输入端电极（5）、读出电路芯片（6）、公共电极（7）、粘结胶（8）、热释电光敏芯片支撑衬底（9）、热释电线列衬底（10）和隔热槽（11），其特征在于，焦平面结构为：自下而上依次为热释电线列衬底（10）和粘结胶（8）；在热释电线列衬底左侧三分之一处是热释电光敏芯片支撑衬底（9），通过粘结胶（8）和其上面的热释电光敏芯片（1）粘结在一起，热释电光敏芯片（1）左侧悬空芯片宽度的二分之一，在热释电光敏芯片悬空处下表面淀积公共电极（7），上表面淀积铬镍吸收层作为光敏元（2），淀积铬金金属薄膜作为延伸电极（3）；在热释电线列衬底右侧三分之一处是读出电路芯片（6），其上的读出电路输入端电极（5）通过键合引线（4）与热释电光敏芯片的延伸电极（3）联结耦合；所述的热释电光敏芯片（1）采用Mn‑(1‑x)Pb(Mg1/3Nb2/3)O3‑xPbTiO3(Mn‑PMNT)弛豫铁电单晶；所述的光敏元（2）为铬镍合金薄膜；所述的延伸电极（3）为铬金金属薄膜；所述的键合引线（4）为硅铝丝；所述的读出电路输入端电极（6）是铝金属薄膜；所述的公共电极（7）为铬金金属薄膜；所述的粘结胶（8）为环氧胶；所述的热释电光敏芯片支撑衬底（9）采用白宝石；所述的热释电线列衬底（10）为白宝石。