[实用新型]一种能测高低温的高速转盘式芯片分选机有效
申请号: | 201220547841.0 | 申请日: | 2012-10-24 |
公开(公告)号: | CN202909962U | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 李烨;王刚 | 申请(专利权)人: | 镇江艾科半导体有限公司 |
主分类号: | B07C5/34 | 分类号: | B07C5/34;G01R31/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212009 江苏省镇*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种能测高低温的高速转盘式芯片分选机,包括给料器(1)、器件排队区(2)、测试区一(5)、测试区二(6)、测试区三(7)和测试区四(8),其特征在于:在给料器(1)和器件排列区(2)加装热风装置,该热风装置使用双路压缩空气温度控制器中的一路,在测试区一(5),测试区二(6),测试区三(7)加装双路压缩空气温度控制器中的另一路,测试区四(8)通过气化液氮管道(110)连接气化后的液氮。解决了高速转盘式芯片分选机不能测高低温的问题,而只要再现有高速转盘式芯片分选机进行加装,成本低,很好的代替了价格高昂的能测高低温的芯片分选机。 | ||
搜索关键词: | 一种 测高 低温 高速 转盘 芯片 分选 | ||
【主权项】:
一种能测高低温的高速转盘式芯片分选机,包括给料器(1)、器件排队区(2)、测试区一(5)、测试区二(6)、测试区三(7)和测试区四(8),其特征在于:在给料器(1)和器件排列区(2)加装热风装置,该热风装置使用双路压缩空气温度控制器中的一路,在测试区一(5),测试区二(6),测试区三(7)加装双路压缩空气温度控制器中的另一路,测试区四(8)通过气化液氮管道(110)连接气化后的液氮。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于镇江艾科半导体有限公司,未经镇江艾科半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220547841.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:二级水源塑料清洗装置
- 下一篇:血液透析系统和方法