[实用新型]电路板有效
申请号: | 201220536528.7 | 申请日: | 2012-10-19 |
公开(公告)号: | CN202889770U | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | 李建成 | 申请(专利权)人: | 先丰通讯股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 黄超;周春发 |
地址: | 中国台湾桃园县观*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型电路板,主要提供一种可于同一电路板基材上具有至少两种不同厚度电路的电路板结构。所述的电路板主要设有第一电路板基材,该第一电路板基材一侧表面设有至少一厚度较薄的铜箔电路层,该第一电路板基材另侧表面则形成至少一电路凹槽,该电路凹槽可使该铜箔电路层在其底部显露,另有一导电体填覆于该电路凹槽内。 | ||
搜索关键词: | 电路板 | ||
【主权项】:
一种电路板,其特征在于,主要设有一第一电路板基材,该第一电路板基材一侧表面设有至少一铜箔电路层,该第一电路板基材另侧表面则形成至少一电路凹槽,该电路凹槽使该铜箔电路层在其底部显露,另有一导电体填覆于该电路凹槽内。
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