[实用新型]一种贴装结构有效
| 申请号： | 201220535171.0 | 申请日： | 2012-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN202889798U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 罗吉庆 | 申请（专利权）人： | 罗吉庆 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 531401 广西壮族*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本实用新型的一种贴装结构，安装在贴装机的Y轴上，进行物料(元件或胶水)的吸取和贴装；每相邻两个贴装头(H)之间由一个间距调节器(A)衔接，每一个贴装头的Z轴组件(1)和R轴组件(2)之间由一个XY校正器(C)衔接；所述特征在于，任何相邻的两个贴装头之间的间距都可以独立调节，任何1个贴装头的Z轴上都有独立的元件XY位置参数修正功能，同时也保持Z轴独立上下运动功能及R轴θ角调节功能；贴装头数量不少于2个。本贴装结构属于新型多头结构，可适应各种电路板，可贴LED、四边有脚的IC等各种元件，还可贴胶水；各个贴装头均可同时进行位置校正、取料、贴料，或错时贴料(顺序贴料或先后贴料)；贴装效果又快又好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构 | ||
【主权项】：
一种贴装结构，安装在贴装机Y轴(Y)上，进行物料的吸取和贴装；所述贴装结构，其特征在于：每相邻两个贴装头(H)之间由一个间距调节器(A)衔接，每一个贴装头(H)的Z轴组件(1)和R轴组件(2)之间由一个XY校正器(C)衔接。
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