[实用新型]机箱散热结构有效
| 申请号： | 201220528721.6 | 申请日： | 2012-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN202948390U | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 朱海清 | 申请（专利权）人： | 东莞市艺展电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种机箱散热结构，该结构包括安装在PCB板上的发热IC与普通元件之间的隔热装置。本实用新型在PCB板上的发热IC与普通元件之间的隔热装置，使普通元件与发热IC相隔绝，减少了发热IC形成的高温对普通元件的损害，延长普通元件的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 机箱 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种机箱散热结构，其特征在于：该结构包括安装在ＰＣＢ板上的发热ＩＣ与普通元件之间的隔热装置。
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