[实用新型]压力传感器温度特性的测试装置有效

专利信息
申请号: 201220501087.7 申请日: 2012-09-28
公开(公告)号: CN202853845U 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 秦毅恒;赵敏;谭振新;张昕;明安杰;罗九斌 申请(专利权)人: 江苏物联网研究发展中心
主分类号: G01L27/00 分类号: G01L27/00;G01L25/00
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人: 曹祖良
地址: 214135 江苏省无锡市新区*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种压力传感器温度特性的测试装置,包括传感器定位夹具和一个或多个温控管道。温控管道包括加热单元、制冷单元、绝热外壳、导热内壁、温控管道第一开口、温控管道第二开口,加热单元和制冷单元设置于导热内壁和绝热外壳之间,环绕温控管道的导热内壁多圈。传感器定位夹具上表面设有一个或多个凹陷的坑状结构的传感器定位槽,凹陷的坑状结构形状与待测压力传感器的外形相匹配,待测压力传感器气体导管向上放置,与温控管道第二开口紧密装配。本测试装置对压力传感器进行温度特性测试的温控时间短。
搜索关键词: 压力传感器 温度 特性 测试 装置
【主权项】:
一种压力传感器温度特性的测试装置,其特征在于:包括传感器定位夹具(203)和一个或多个温控管道(201);所述温控管道(201)包括加热单元(208)、制冷单元(209)、绝热外壳(206)、导热内壁(207)、温控管道第一开口(211)、温控管道第二开口(214);加热单元(208)和制冷单元(209)设置于导热内壁(207)和绝热外壳(206)之间,环绕温控管道(201)的导热内壁(207)多圈,温控管道第二开口(214)的内径与待测压力传感器气体导管(212)的外径一致,外界气体通过温控管道第一开口(211)充入温控管道(201)中形成温控管道内气体(210);所述传感器定位夹具(203)上表面设有一个或多个凹陷的坑状结构的传感器定位槽(202),凹陷的坑状结构的形状与待测压力传感器(205)的外形相匹配,待测压力传感器(205)在测试时被置于传感器定位槽(202)内,待测压力传感器气体导管(212)向上放置,与温控管道第二开口(214)紧密装配,待测压力传感器(205)的敏感单元(213)通过待测压力传感器气体导管(212)与温控管道内的气体(210)相接触;传感器定位槽(202)中配备有与待测压力传感器(205)进行电气连接的机构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏物联网研究发展中心,未经江苏物联网研究发展中心许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201220501087.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top