[实用新型]电路板上电子元件的接地连接结构有效

专利信息
申请号: 201220476144.0 申请日: 2012-09-18
公开(公告)号: CN202773185U 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 李创晓;李紫奎 申请(专利权)人: 深圳市汇川技术股份有限公司;苏州汇川技术有限公司;苏州默纳克控制技术有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H01R4/30
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 陆军
地址: 518101 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种电路板上电子元件的接地连接结构,包括固定在电路板上的公共接地端子及元件接地端子,其中:所述公共接地端子接地;所述元件接地端子电连接电子元件;所述公共接地端子与元件接地端子之间具有间隙且所述公共接地端子与元件接地端子中的一个跨立在另一个上方;所述公共接地端子和元件接地端子中位于上方的一个上具有通孔;所述公共接地端子和元件接地端子通过穿过所述通孔并分别电连接该公共接地端子和元件接地端子的连接螺钉实现电连接。本实用新型的结构灵活,可根据具体要求设置多个元件接地端子,以实现多个电子元件的接地。并且本实用新型的连接或断开操作可逆,只需螺丝刀拧入或松开连接螺钉即可,操作简便。
搜索关键词: 电路板 电子元件 接地 连接 结构
【主权项】:
一种电路板上电子元件的接地连接结构,其特征在于:包括固定在电路板上的公共接地端子及元件接地端子,其中:所述公共接地端子接地;所述元件接地端子电连接电子元件;所述公共接地端子与元件接地端子之间具有间隙且所述公共接地端子与元件接地端子中的一个跨立在另一个上方;所述公共接地端子和元件接地端子中位于上方的一个上具有通孔;所述公共接地端子和元件接地端子通过穿过所述通孔并分别电连接该公共接地端子和元件接地端子的连接螺钉实现电连接。
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