[实用新型]液氦温区低温活接密封结构有效

专利信息
申请号: 201220466729.4 申请日: 2012-09-13
公开(公告)号: CN202868149U 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 章学华;姜春;孙志和;丁怀况;汪澎;黄倩;滕健;何智 申请(专利权)人: 安徽万瑞冷电科技有限公司;中国电子科技集团公司第十六研究所
主分类号: F16L23/20 分类号: F16L23/20;F16L23/036
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 230088 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种液氦温区低温活接密封结构,真空腔体和抽真空管通过不锈钢上、下密封法兰密封连接,所述的上、下密封法兰通过螺钉固定连接,所述的下密封法兰上开有O形圈槽,O形圈槽内放置有O形密封圈,所述的上密封法兰下方对应O形圈槽的位置处设有密封凸台,所述的螺钉的材料采用黄铜材料,所述的O形密封圈是采用铟材料加热熔解后注入O形铟密封圈成型模具中冷却后成型的。本实用新型适用于-269℃以上低温真空密封,有效拓展了低温活连接所使用温区范围,低温密封的可靠性好,反复使用不会出现低温泄漏现象。
搜索关键词: 液氦温区 低温 密封 结构
【主权项】:
一种液氦温区低温活接密封结构,包括有真空腔体和抽真空管,所述的真空腔体和抽真空管通过不锈钢上、下密封法兰密封连接,所述的上、下密封法兰通过螺钉固定连接,所述的下密封法兰上开有O形圈槽,O形圈槽内放置有O形密封圈,其特征在于:所述的上密封法兰下方对应O形圈槽的位置处设有密封凸台,所述的螺钉的材料采用黄铜材料,所述的O形密封圈是采用铟材料加热溶解后注入O形铟密封圈成型模具中冷却后成型的。
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