[实用新型]一种用激光焊接的键盘内部结构有效

专利信息
申请号: 201220461509.2 申请日: 2012-09-12
公开(公告)号: CN202905542U 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 戴家文 申请(专利权)人: 戴家文
主分类号: H01H13/70 分类号: H01H13/70;H01H13/88
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215125 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及键盘结构及生产工艺技术领域,具体的说是一种用激光焊接的键盘内部结构,键盘内部结构,包含键托架、底部护板,所述键托架主体为铝材质,键托架上设置有键孔,底部护板主体为不锈钢材质,底部护板主体上均匀分布至少一个向内凹陷的通孔,所述键盘内部结构还包含有用于连接键托架主体和底部护板主体的铝锭,将底部护板由传统的铝材质改为不锈钢材质,在增加了键盘机械强度的同时减少了键盘的整体厚度,使得键盘更耐用,寿命更长且打字手感较好,通过采用对不锈钢底部护板打通孔,再安装铝锭设计,解决了不锈钢不能直接与铝进行焊接的技术问题,通过对键盘内部结构的改进,生产的键盘更薄,轻便且方便携带。
搜索关键词: 一种 激光 焊接 键盘 内部结构
【主权项】:
一种用激光焊接的键盘内部结构,包含键托架、底部护板,其特征在于:所述键托架主体为铝材质,键托架上设置有键孔,底部护板主体为不锈钢材质,底部护板主体上均匀分布至少一个向内凹陷的固定孔,所述键盘内部结构还包含有用于连接键托架主体和底部护板主体的铝锭。
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