[实用新型]新型LED灯珠安装用基板有效
| 申请号： | 201220460380.3 | 申请日： | 2012-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN202852716U | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 刘淑娟;何雷;张佃环 | 申请（专利权）人： | 江苏尚明光电有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 32206 | 代理人： | 刘喜莲 |
| 地址： | 222000 江苏省连云港市连云*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种新型LED灯珠安装用基板，包括铝基板，在铝基板的上面设有绝缘材料层，在绝缘材料层上覆设有上铜箔层，LED灯珠安装在上铜箔层上；在铝基板的下面还设有下铜箔层，上铜箔层与下铜箔层之间设有若干穿过铝基板和绝缘材料层的导热孔，所述的导热孔的内壁上覆设有中铜箔层。本实用新型新型LED灯珠安装用基板采用铜、铝层相结合的设计结构，有效地提高了基板的散热效果，特别适用于大功率LED灯使用。该基板采用铜、铝层相结合的设计结构，热量分布均匀，有效地提高了基板的散热效果，特别适用于大功率LED灯使用。进一步通过导热孔的设计大大地提高了其散热性，而且该基板的电磁屏蔽性强，机械强度高，加工性能优良。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 led 安装 用基板 | ||
【主权项】：
一种新型LED灯珠安装用基板，其特征在于：包括铝基板，在铝基板的上面设有绝缘材料层，在绝缘材料层上覆设有上铜箔层，LED灯珠安装在上铜箔层上；在铝基板的下面还设有下铜箔层，上铜箔层与下铜箔层之间设有若干穿过铝基板和绝缘材料层的导热孔，所述的导热孔的内壁上覆设有中铜箔层。
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