[实用新型]PCB层压拆板后快速稳定降温装置有效

专利信息
申请号: 201220447299.1 申请日: 2012-09-04
公开(公告)号: CN202818770U 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 李仁荣 申请(专利权)人: 景旺电子科技(龙川)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 517300 *** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了PCB层压拆板后快速稳定降温装置,涉及到一种用来对PCB板件层压拆板后快速稳定降低板件温度装置。通过在刺幅式翻板机的一侧安装风扇机,在翻板的同时利用风扇机的强气流来降温,而达到稳定冷却降温的效果,无需再暂存在运板车上进行长时间冷却,即可直接打孔,提高了生产效率。而且冷却方式为单块板,每块板降温速率相同,避免了同批板因收缩不同而导致管位差异。
搜索关键词: pcb 层压 拆板后 快速 稳定 降温 装置
【主权项】:
PCB层压拆板后快速稳定降温装置,其特征在于包括刺幅式翻板机,进板传送机,出板传送机,风扇机。
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