[实用新型]PCB层压拆板后快速稳定降温装置有效
申请号: | 201220447299.1 | 申请日: | 2012-09-04 |
公开(公告)号: | CN202818770U | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 李仁荣 | 申请(专利权)人: | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 517300 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了PCB层压拆板后快速稳定降温装置,涉及到一种用来对PCB板件层压拆板后快速稳定降低板件温度装置。通过在刺幅式翻板机的一侧安装风扇机,在翻板的同时利用风扇机的强气流来降温,而达到稳定冷却降温的效果,无需再暂存在运板车上进行长时间冷却,即可直接打孔,提高了生产效率。而且冷却方式为单块板,每块板降温速率相同,避免了同批板因收缩不同而导致管位差异。 | ||
搜索关键词: | pcb 层压 拆板后 快速 稳定 降温 装置 | ||
【主权项】:
PCB层压拆板后快速稳定降温装置,其特征在于包括刺幅式翻板机,进板传送机,出板传送机,风扇机。
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