[实用新型]一种真空灭弧室电镀镍和刷镀镍同时进行的装置有效
| 申请号： | 201220442335.5 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202705523U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 王政江 | 申请（专利权）人： | 中国振华电子集团宇光电工有限公司（国营第七七一厂） |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D5/06;C25D5/00;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京联创佳为专利事务所(普通合伙) 11362 | 代理人： | 王娟;郭防 |
| 地址： | 550018 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种真空灭弧室电镀镍和刷镀镍同时进行的装置，其特征在于：包括杯形电极（1），环形定位盘（2），环形电极（3）和刷镀电极（4），所述杯形电极（1）固定于电镀槽内，环形定位盘（2）固定于杯形电极（1）上方，环形电极（3）固定于环形定位盘（2）上方。本实用新型简化了真空灭弧室进行电镀镍的过程，真空灭弧室两端金属部件同时电镀和刷镀，节约了操作时间，整个过程只需要一人就可独立完成，节约了人力资源，且电镀过程中真空灭弧室不需要旋转移动，避免了真空灭弧室旋转移动对镀层的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 灭弧室 电镀 刷镀镍 同时 进行 装置 | ||
【主权项】：
一种真空灭弧室电镀镍和刷镀镍同时进行的装置，其特征在于：包括杯形电极（1），环形定位盘（2），环形电极（3）和刷镀电极（4），所述杯形电极（1）固定于电镀槽内，环形定位盘（2）固定于杯形电极（1）上方，环形电极（3）固定于环形定位盘（2）上方。
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