[实用新型]电子产品及其电子连接件有效
申请号: | 201220434779.4 | 申请日: | 2012-08-29 |
公开(公告)号: | CN202940362U | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 何照云 | 申请(专利权)人: | 何照云 |
主分类号: | H01R13/502 | 分类号: | H01R13/502 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 李世喆 |
地址: | 637982 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型涉及电子产品领域,特别涉及电子产品及其电子连接件,电子连接件通常包括导体触脚和固定件。所述导体触脚与所述电子产品领域使用该实用新型的电子产品的连接点电连接。本实用新型为满足对使用该电子连接件的电子产品的厚度设计更薄的需求,将现有技术中的一个整体的连接件制作成两部分或多部分,使其通过活动相连的方式能处于组合和分解的两种状态,所述组合状态是在电子产品的厚度方向上的尺寸大于所述分解状态下的电子产品厚度方向上的尺寸。本实用新型提供的电子连接件可以在提供标准接口的同时,减小对电子产品的尺寸限制,为进一步减少电子产品的厚度提供前提。 | ||
搜索关键词: | 电子产品 及其 电子 连接 | ||
【主权项】:
电子产品的电子连接件,其特征在于,包括第一部分和第二部分;所述第一部分,包括固定件和固定在所述固定件上的导体触脚;所述导体触脚与所述电子产品的连接点电连接;所述第一部分和所述第二部分组合形成一个完整接口;所述第一部分和所述第二部分活动相连,使所述电子连接件具有两种状态,且一种状态下所述电子连接件在电子产品的厚度方向上的尺寸大于另一种状态下所述电子连接件在电子产品的厚度方向上的尺寸。
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