[实用新型]一种叠加电路板有效
| 申请号： | 201220405079.2 | 申请日： | 2012-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN202841708U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 崔成强 | 申请（专利权）人： | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 广州市华创源专利事务所有限公司 44210 | 代理人： | 夏屏 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型一种叠加电路板属于集成电路领域，一种叠加电路板，包括基板、柔性软板，基板是硬板，在基板的表面有铜箔，基板进行布线和线路成型制作；柔性软板是带聚酰亚胺铜箔或带树脂铜箔或聚合物液晶铜箔，柔性软板进行布线和线路成型制作，在柔性软板上压合基板。本实用新型的柔性软板的位置可以根据需要进行分布在基板上。本实用新型可以根据需要实现局部高密度线路板，降低产品的整体厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 叠加 电路板 | ||
【主权项】：
一种叠加电路板，包括基板、柔性软板，基板是硬板，在基板的表面有铜箔，基板进行布线和线路成型制作；柔性软板是带聚酰亚胺铜箔或带树脂铜箔或聚合物液晶铜箔，柔性软板进行布线和线路成型制作，其特征是：在柔性软板上压合基板。
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