[实用新型]I型矽钢片铆接结构有效
| 申请号： | 201220398704.5 | 申请日： | 2012-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN202771949U | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 崔盛旭 | 申请（专利权）人： | 南通迪皮茜电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F41/02 | 分类号： | H01F41/02;H01F3/02;H01F27/26;H01F27/245 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卢海洋 |
| 地址： | 226200*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及I型矽钢片铆接结构，其特征在于：包括矽钢片，所述矽钢片的形状为I型，所述矽钢片的数量为多片，每片矽钢片一面两侧压制有凹槽且在凹槽对面形成凸块，所述每片矽钢片通过凸块和凹槽压紧并且横向固定。本实用新型的优点是：结构简单，每片矽钢片之间无间隙配合，提高质量，同时降低了生产成本，能满足客户的需求，设成不同的尺寸，运用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 矽钢片 铆接 结构 | ||
【主权项】：
I型矽钢片铆接结构，其特征在于：包括矽钢片，所述矽钢片的形状为I型，所述矽钢片的数量为多片，每片矽钢片一面两侧压制有凹槽且在凹槽对面形成凸块，所述每片矽钢片通过凸块和凹槽压紧并且横向固定。
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