[实用新型]基于左手材料的X波段双频介质谐振器天线有效

专利信息
申请号: 201220330370.8 申请日: 2012-07-04
公开(公告)号: CN202855893U 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 田子建;陈文超 申请(专利权)人: 中国矿业大学(北京);陈文超
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q15/00;H01Q19/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100083 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及一种基于左手材料的X波段双频介质谐振器天线,包括金属地板、介质谐振器、微带贴片、探针和左手材料层。介质谐振器通过探针和微带贴片馈电,介质谐振器固定于微带贴片上,且和金属地板间有一层空气层。左手材料层通过电路板刻蚀技术周期印制金属条阵列制成,每一层都采取双面对称印制,覆盖于介质谐振器天线正上方。谐振器和地板之间空气层的存在可以降低天线的Q值,增加天线的带宽。利用左手材料层的平板聚焦,可以提高天线的方向性,利用左手材料层对倏逝波的放大特性,放大较弱的电磁信号,从而提高天线的增益。
搜索关键词: 基于 左手 材料 波段 双频 介质 谐振器 天线
【主权项】:
一种基于左手材料的X波段双频介质谐振器天线,包括金属地板(4)、介质谐振器(1)、微带贴片(2)、探针(3)和左手材料层(5),其特征在于所述介质谐振器(1)通过探针(3)和微带贴片(2)馈电,介质谐振器(1)固定于微带贴片(2)上,且和金属地板(4)间有一层空气层,左手材料层(5)通过电路板刻蚀技术周期印制金属条阵列制成,每一层都采取双面对称印制,覆盖于介质谐振器(1)正上方,金属地板(4)和左手材料层(5)之间通过螺钉固定连接。
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