[实用新型]软性印刷电路板组合板假接装置

摘要

本实用新型涉及一种软性印刷电路板组合板假接装置，其包括假接机上模和假接机下模，软性印刷电路板的多层组合板设置于假接机上模和假接机下模之间，假接机上模具有与软性印刷电路板的多层组合板相接触的下表面，假接机下模具有与软性印刷电路板的多层组合板相接触的上表面，假接机上模的下表面上设置有若干个凸出的金属垫片，金属垫片的位置与软性印刷电路板的多层组合板上的废料部位相对应。本实用新型通过局部受热而完成假接，组合板的其他部位不会受热，因而组合胶的有效部位不会提前启动反应模式，其特性保持相对稳定，在后续的本接过程中，可以通过各层之间未粘接的间隙逃气，避免产生花纹、气泡等不良。

主权项

一种软性印刷电路板组合板假接装置，用于软性印刷电路板的多层组合板的假接作业，其包括假接机上模和假接机下模，所述的软性印刷电路板的多层组合板设置于所述的假接机上模和所述的假接机下模之间，所述的假接机上模具有与所述的软性印刷电路板的多层组合板相接触的下表面，所述的假接机下模具有与所述的软性印刷电路板的多层组合板相接触的上表面，其特征在于：所述的假接机上模的下表面上设置有若干个凸出的金属垫片，所述的金属垫片的位置与所述的软性印刷电路板的多层组合板上的废料部位相对应。