[实用新型]压合垫改良结构有效
| 申请号： | 201220298205.9 | 申请日： | 2012-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN202679808U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 高安平 | 申请（专利权）人： | 高安平 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型属于一种压合垫改良结构，尤其指一种适用于印刷电路板的压合垫改良结构，具有干净平的之压合效果；依本实用新型的压合垫结构，是由表面层与中间层组合所成，其中表面层为耐高温层，而以双面夹覆中间层；其中中间层为气垫层，能于松压时吸入空气，而形成以空气为缓冲。如此，由本实用新型结构之提供，可让印刷电路板的压合始终保持干净平整，且无虞污染的情形发生。 | ||
| 搜索关键词： | 压合垫 改良 结构 | ||
【主权项】：
一种压合垫改良结构，依其结构，由表面层与中间层组合所成，其特征在于：表面层为耐高温层，而以双面夹覆中间层；中间层为能于松压时吸入空气而形成以空气为缓冲的气垫层。
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