[实用新型]180度沉头孔PCB板的生产装置有效
申请号: | 201220292830.2 | 申请日: | 2012-06-20 |
公开(公告)号: | CN202639390U | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 董晓俊 | 申请(专利权)人: | 南京本川电子有限公司 |
主分类号: | B23B41/00 | 分类号: | B23B41/00;B23Q1/25;B26F1/16 |
代理公司: | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人: | 高萍 |
地址: | 211200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种180度沉头孔PCB板的生产装置,包括承载单元、固定单元及钻孔单元,固定单元位于承载单元上,钻孔单元可移动地位于固定单元上,其中钻孔单元上安装有开设180度沉头孔的刀具。本实用新型公开的生产装置能够用于生产具有180度沉头孔的PCB板,满足180度沉头孔的设计,满足高科技电子产品的需要。 | ||
搜索关键词: | 180 度沉头孔 pcb 生产 装置 | ||
【主权项】:
180度沉头孔PCB板的生产装置,包括承载单元、固定及钻孔单元,其特征在于固定单元位于承载单元上,钻孔单元可移动地位于固定单元上,钻孔单元上安装有开设180度沉头孔的刀具。
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