[实用新型]一种高平行度行波管舱室焊接时使用的环结构有效

专利信息
申请号: 201220262708.0 申请日: 2012-06-05
公开(公告)号: CN202715996U 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 吴华夏;张文丙;朱刚;王鹏康;刘志意;张丽;尹丽娟 申请(专利权)人: 安徽华东光电技术研究所
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 安徽汇朴律师事务所 34116 代理人: 丁瑞瑞
地址: 241002 安徽省芜*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型实施例提供了一种高平行度行波管舱室焊接时使用的环结构,所述环为半圆形结构,两侧面平行,两侧面自内向外,有一台阶变化,内部小外部大,外部侧面距离的平行度控制在0.01mm以内。两侧外部侧面中各有一锐角槽。环外侧面距离和极靴实际间隙一致。在舱室焊接时,使用该环一同进行焊接,在舱室使用时,将极靴间的环去除,极靴间的空隙组装磁片。本实用新型的优点:可以满足电子枪、慢波和耦合结构真空气密性焊接的需要,保证气密性;采用本实用新型的环结构焊接的舱室间平行度可以保证在0.02mm以内;采用本实用新型的环结构焊接的舱室的磁系统轴向磁场值变化小于5%,横向磁场值变化不超过20高斯。
搜索关键词: 一种 平行 行波 舱室 焊接 使用 结构
【主权项】:
一种高平行度行波管舱室焊接时使用的环结构,其特征在于:所述环为半圆形结构,两侧面平行,两侧面自内向外,有一台阶,环外侧面距离和行波管舱室中的极靴实际间隙一致。
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