[实用新型]一种谐振型基片集成波导功率合成器有效

专利信息
申请号: 201220243626.1 申请日: 2012-05-25
公开(公告)号: CN202633488U 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: 董士伟;董亚洲;龚利鸣;王颖 申请(专利权)人: 西安空间无线电技术研究所
主分类号: H01P5/12 分类号: H01P5/12
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 安丽
地址: 710100 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种谐振型基片集成波导功率合成器,包括第一金属层、第二金属层、介质基片、四个输入微带线、微带-共面波导过渡、同轴探针和输出波导组成。微波功率通过输入微带馈入谐振腔,在SIW圆柱谐振腔内形成为TM010模振荡,然后将合成的功率耦合到金属波导并输出。该合成器采用SIW圆柱谐振腔实现了谐振型平面结构功率合成,不仅有利于提高合成效率,而且实现了小型化和轻量化;而且易于与微带等平面电路结构集成,插入损耗低,还可根据需求增加合成路数,并具有幅相均衡特性。
搜索关键词: 一种 谐振 型基片 集成 波导 功率 合成器
【主权项】:
一种谐振型基片集成波导功率合成器,其特征在于:包括第一金属层(1)、第二金属层(2)、介质基片(3)、四个输入微带线(4)、微带‑共面波导过渡(5)、同轴探针(6)和输出波导(7);第一金属层(1)为一圆盘状金属薄板,四个输入微带线(4)均各自通过微带‑共面波导过渡(5)与第一金属层(1)连接在一起,且四个输入微带线(4)沿圆周均匀分布;第二金属层(2)也为一金属薄板且中心留有圆孔;介质基片(3)的中心留有探针安装孔(8),且以探针安装孔(8)为圆心,在同一圆周上均匀分布多个通孔(9),每个通孔(9)的侧壁均覆盖有金属层,将介质基板(3)夹在第一金属层(1)和第二金属层(2)之间,通孔(9)形成的圆周以内的部分即形成谐振腔(10);同轴探针(6)包括外导体和内导体,内外导体之间填充有非导电介质来稳定内导体的位置,同轴探针(6)通过第二金属层(2)中心的圆孔伸入介质基片(3)中心的探针安装孔(8)中,同轴探针(6)的头部抵住第一金属层(1),同轴探针(6)的尾部通过输出波导(7)上的预留孔伸入到输出波导(7)的腔体内部,通过调节伸入部分的长度而调整耦合量的大小,同轴探针(6)的外导体与输出波导(7)的预留孔之间通过导电胶粘接固定。
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