[实用新型]一种新型晶圆承载盒有效
| 申请号： | 201220220919.8 | 申请日： | 2012-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN202633257U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 李德峰 | 申请（专利权）人： | 昆山英博尔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215345 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型晶圆承载盒，包括盒体、挡块和把手，把手位于盒体的两侧，盒体具有前后相通的空腔，挡块位于盒体的后端；盒体的两个内侧壁上对称地设置有数排载台，载台的横截面呈梯形，挡块上还固设有橡胶材质的软挡条。该实用新型将原来横截面呈矩形的载台换成了横截面呈梯形的载台，载台的横截面变成倾斜的，如此一来，晶圆只有一个点与载台接触，减少了两者之间的接触面积，防止了晶圆被大面积擦伤，软挡条也可防止晶圆在装载和搬运过程中因直接撞上挡块而损坏，降低了晶圆的报废率、降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 承载 | ||
【主权项】：
一种新型晶圆承载盒，包括盒体、挡块和把手，所述把手位于所述盒体的两侧，所述盒体具有前后相通的空腔，所述挡块位于所述盒体的后端，所述盒体的两个内侧壁上对称地设置有数排载台，其特征在于，所述载台的横截面呈梯形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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