[实用新型]一种带排风功能的热板上下升降保护罩有效
| 申请号： | 201220175424.8 | 申请日： | 2012-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN202662568U | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 张军区 | 申请（专利权）人： | 无锡亚迈微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214100 江苏省无锡市滨湖区蠡园开发区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带排风功能的热板上下升降保护罩，包括遮盖装置，其特征在于：所述遮盖装置的一侧设置有支撑导向驱动装置，遮盖装与支撑导向驱动装置活动连接。所述遮盖装置包括遮盖板，遮盖板的中心位置设置有通孔；所述遮盖板的一侧设置有支撑架，支撑架的上端安装有挡板；所述支撑架中安装有弹簧驱动装置，弹簧驱动装置连接有保护罩，保护罩与通孔相配合。所述支撑导向驱动装置包括驱动气缸，驱动气缸的动力输出端与滑块连接；所述滑块连接有滑轨，滑块上部固定安装有中心轴，中心轴的上部与遮盖板固定连接。本实用新型减少有机挥发物及热量向周围环境的排放，保护硅片和人员不受伤害，也保证了工艺环境的稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带排风 功能 上下 升降 护罩 | ||
【主权项】：
一种带排风功能的热板上下升降保护罩，包括遮盖装置，其特征在于：所述遮盖装置的一侧设置有支撑导向驱动装置，遮盖装置与支撑导向驱动装置活动连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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