[实用新型]模组化高散热的LED灯组有效

专利信息
申请号: 201220171092.6 申请日: 2012-04-20
公开(公告)号: CN202580771U 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 郭建志;冯斯玮;吴育伦;宋佩芸 申请(专利权)人: 晟明科技股份有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V7/22;F21Y101/02
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 代理人: 吴怀权
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种模组化高散热的LED灯组,包含下列元件:一LED晶片组,该LED晶片组由微小的晶片或晶粒以高密度的方式排列成一阵列的型态;如COBLED;一散热贴片,该散热贴片贴覆在该LED晶片组下方,其间可以使用双面胶连结该散热贴片与该LED晶片组;一反光罩,该反光罩罩覆在该LED晶片组的四周,使得该LED晶片组所散出的热可以投射在该反光罩上,然后再反射到地面,以扩大整体光的投射范围;该反光罩设有至少一穿孔,该LED晶片组设于该穿孔处。一灯壳,该灯壳可以锁固该反光罩,并固定该LED晶片组;其中该散热贴片经过该反光罩上的穿孔,而以双面胶粘贴在该灯壳上;由该LED晶片组所产生的热先经过该散热贴片,然后传导到该灯壳上,再经由该灯壳散热。
搜索关键词: 模组化 散热 led 灯组
【主权项】:
一种模组化高散热的LED灯组,其特征包含:至少一个LED晶片组,该LED晶片组由微小的晶片或晶粒以高密度的方式排列;至少一个散热贴片,该散热贴片贴覆在该LED晶片组下方,其间以双面胶相连接;至少一个反光罩,该反光罩罩覆在该LED晶片组的四周,该反光罩设有至少一穿孔,该LED晶片组设于具有穿孔的位置处;一个灯壳,该灯壳容纳该反光罩,并固定该LED晶片组;其中该LED晶片组下方的散热贴片通过该反光罩上的穿孔,以双面胶粘贴于该灯壳上。
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