[实用新型]模组化高散热的LED灯组有效

专利信息
申请号: 201220171092.6 申请日: 2012-04-20
公开(公告)号: CN202580771U 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 郭建志;冯斯玮;吴育伦;宋佩芸 申请(专利权)人: 晟明科技股份有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V7/22;F21Y101/02
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 代理人: 吴怀权
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 模组化 散热 led 灯组
【说明书】:

技术领域

本实用新型有关于一种LED灯组,尤其是一种模组化高散热的LED灯组。

背景技术

现有技术中的LED晶片组,其中的晶粒较大,而且排列松散,以至于会产生积热的现象,使得散热无法很均匀。即有可能在某些时点上,排热相当的大。所以现有技术中LED晶片组的散热相当重要。一般在LED晶片组的后方形成铝挤型,以增加散热能量。但是,此一方式尚需结构复杂的导热结构,将LED晶片组的热传导到铝挤型上,整体成本较高,而且模具开发也较困难,安装的过程的也较复杂。所以在传统的LED灯组制造上,很多制造商花费很大的心力在散热结构的设计,只是这些设计,均脱离不了使用铝挤型的结构,所以上述现有技术的缺点仍然无法有效地改进。

另外传统上在LED晶片组的前方加装透镜以散光,主要是LED晶粒所发出来的光视角相当的窄,不符合使用上的需要,所以必须在LED晶片组的前方加装凸透镜作为散光之用。

另外,现有技术的LED灯组,往往LED灯源、光罩及灯壳形成固定的结构。若需要发出较大瓦数的亮度时,必须将数组具LED灯源及光罩的灯壳适当的排列及规划。

实际上上列说明的现有技术均有其技术上的复杂度,也增加制造成本,本案的发明人鉴于对于对现有技术的了解,所以希望能提出一崭新的结构,因此构思具新颖性的本案以解决上述现有技术中的缺点。

实用新型内容

因此,本实用新型的目的为解决上述现有技术上的问题,而提出一种模组化高散热的LED灯组,其优点为使用高密度阵列配置的LED晶片组(如COB LED发光源),并应用上述说明的散热贴片、双面背胶。其组装方便、快速固定、具有良好导热效果、适用于多种现有灯壳。使用时,该COB LED发光源所产生的热能,可通过灯壳大面积将热量快速传导至灯壳外而达到散热效果,且利用自然对流方式将热能带到空气中散热并能有效延长使用寿命及光的衰退。应用高密度阵列配置的LED晶片组及反光罩,其将多个COB模组与反光罩结合将光强均匀分布在道路区域范围内,以提高光学发散角度的效果。利用独特高反射率的雾面反光罩降低眩光、减少光的损失,并提高系统发光效率。两个COB与反光罩为一个光机模组,搭配不同瓦数需求,可以任意扩充光机模组数量,适合客户需求及环境来搭配并达到节能效率。一般LED路灯散热必须要搭配散热模组,而此款的LED是直接将LED贴附在灯壳上,无须散热模组及传统灯座;对于整体的路灯来说,减轻了绝大部分的重量。再者,本实用新型中不使用透镜,而以灯具原本就有的灯壳作为散热结构,一方面减低成本而且简化安装程序。

本实用新型的模组化高散热的LED灯组,包含:

至少一个LED晶片组,该LED晶片组由微小的晶片或晶粒以高密度的方式排列;至少一个散热贴片,该散热贴片贴覆在该LED晶片组下方,其间以双面胶相连接;至少一个反光罩,该反光罩罩覆在该LED晶片组的四周,该反光罩设有至少一穿孔,该LED晶片组设于具有穿孔的位置处;一个灯壳,该灯壳容纳该反光罩,并固定该LED晶片组;其中该LED晶片组下方的散热贴片通过该反光罩上的穿孔,以双面胶粘贴于该灯壳上。

其中,该双面胶呈一环形,贴覆在该散热贴片的边缘部位。

其中,在该灯壳的下方设置一个用以保护该灯壳内的各元件的灯盖。

其中,该反光罩内包含数个LED晶片组,且该反光罩设有数个穿孔。

其中,于同一灯壳内包含多个反光罩配置该灯壳内。

其中,该反光罩的内表面形成局部雾化的表面。

其中,还包含一个用于控制该LED晶片组的控制器,安装在该灯壳上。

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