[发明专利]一种小孔袋栽培黑木耳的方法

摘要

本发明公开了一种小孔袋栽培黑木耳的方法，在聚乙烯塑料袋上打孔，孔径0.2-0.25cm，孔距3-4/cm，得到小孔袋，在小孔袋中装培养料，外套双层无孔袋，高温灭菌，然后在料袋与套袋之间接种，培养发菌，最后脱去外层双层无孔袋，仅保留小孔袋，免刺孔直接排放在耳架上出耳，出耳管理后采收得到黑木耳。本发明使用的小孔袋增加了菌袋的透气性，有利于提高发菌速度，缩短发菌周期6-8天。本发明使用免刺孔催蕾，直接脱去套袋排放在耳架上出耳的方法，避免了因菌棒刺孔产热易导致的烂棒问题，比常规栽培降低烂棒率30%以上。

主权项

一种小孔袋栽培黑木耳的方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：（1）在聚乙烯塑料袋上打孔，孔径0.2 ‑0.25 cm，孔距3‑4/cm，得到小孔袋；（2）将木屑42%、麦麸5%、石膏0.5%、石灰0.5%、水52%，按质量配比混匀，配制成出耳袋培养料，将所述出耳袋培养料装入步骤（1）的小孔袋中，得到装料小孔袋； （3）将步骤（2）得到的装料小孔袋套上双层无孔的聚乙烯塑料袋，得到三层袋，所述三层袋由内层小孔袋、中间层无孔袋、外层无孔袋组成；将三层袋密封，常压高温灭菌，得到灭菌后的三层袋；（4）接种和培养：将步骤（3）中灭菌后的三层袋取出，冷却后移入接种室进行接种，无菌操作，黑木耳菌种的接种量为出耳袋培养料重量的1%；接种方法为下列之一：（a）袋外接种：将揉碎的黑木耳菌种装入内层小孔袋与中间层无孔袋之间，得到接种后的三层袋a；（b）打孔接种：将外层无孔袋脱下，用打孔器在中间层无孔袋和内层小孔袋上打孔接种，再套上外层无孔袋，得到接种后的三层袋b；将接种后的三层袋a或三层袋b密封袋口，放入发菌室，温度设为20~25℃，空气湿度60~65％，黑暗培养，培养时间28~30天，得到发满菌丝的菌棒；（5)催芽：将步骤（4）得到的发满菌丝的菌棒移入出耳棚，脱去中间层无孔袋和外层无孔袋，仅保留小孔袋，免刺孔直接排放在耳架上出耳，催芽温度15～25℃，需要散射光刺激，空气湿度85%‑95%，每天检查菌棒原基发生情况，7天后耳芽形成，进入出耳管理阶段；（6） 出耳管理：将出耳棚内温度控制在10~25℃，湿度保持在85‑95%，出耳期间需要散射光刺激，室内通风，CO2体积浓度控制在0.2%以下，当木耳长到0.8～1.2cm时，实施干湿交替管理,干2～3天，以根干为好，湿要把水喷足，细水勤喷，每次喷2～3小时，20～40天后即可采收；（7) 采收：当木耳长至2.5～3.5 cm，孢子尚未弹射时进行采收，晴天2‑3天即可晒干，得到黑木耳。