[发明专利]各向异性导电膜及其制备方法在审
| 申请号： | 201210582322.2 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103903683A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 吴长锦;谢沛蓉 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/16 | 分类号： | H01B5/16;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种各向异性导电膜，其包括基板、形成于所述基板一表面的绝缘胶层及分布于所述绝缘胶层内的多个导电粒子，所述导电粒子包括球形基体、包覆于所述球形基体表面的导电层及包覆于所述导电层表面的绝缘层，所述绝缘层上形成有孔隙以使所述绝缘层形成网状结构，所述导电粒子受到外力挤压时部分所述导电层能够从所述绝缘层的孔隙露出。上述各向异性导电膜的导电粒子包括披覆于导电层表面的绝缘层，当各向异性导电膜受裁切、卷曲等外力作用时，避免了因导电粒子横向堆聚造成各向异性导电膜横向短路。本发明还提供一种用于制备上述各向异性导电膜的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种各向异性导电膜，其包括基板、形成于所述基板一表面的绝缘胶层及分布于所述绝缘胶层内的多个导电粒子，其特征在于：所述导电粒子包括球形基体、包覆于所述球形基体表面的导电层及包覆于所述导电层表面的绝缘层，所述绝缘层上形成有多个孔隙以使所述绝缘层形成网状结构，所述导电粒子受到外力挤压时部分所述导电层能够从所述绝缘层的孔隙露出。
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