[发明专利]一种高强度激光透射连接方法有效

专利信息
申请号: 201210581086.2 申请日: 2012-12-28
公开(公告)号: CN103071922A 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 刘会霞;赵振关;陈浩;黄创;严长;顾宇轩;孟冬冬;伍彦伟;蔡野;李品;王霄 申请(专利权)人: 江苏大学
主分类号: B23K26/20 分类号: B23K26/20;B23K26/18;B23K26/42
代理公司: 南京知识律师事务所 32207 代理人: 汪旭东
地址: 212013 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种高强度激光透射连接方法,属于激光透射焊接技术领域,特指聚合物与聚合物的激光透射焊接。本发明先将金属材料需要焊接的表面用钻削机械加工孔的方法处理,在其表面形成凹坑,焊接时把表面经过钻削机械处理后的金属作为下层吸光材料,聚合物作为上层透光材料,采用搭接的连接形式,用约束层夹紧并施加焊接压力,使用半导体激光器进行激光透射焊接,使得表面温度快速达到上层聚合物的熔点,聚合物表面融化,由于聚合物表面钻削机械处理形成了凹坑,所以在焊接压力的作用下,熔化的聚合物流进凹坑,在焊缝处形成一种铆接结构的咬合界面,可实现获得高强度的激光透射焊接。本发明可广泛的应用于对连接强度要求较高的激光透射焊接领域。
搜索关键词: 一种 强度 激光 透射 连接 方法
【主权项】:
一种高强度激光透射连接方法,其特征在于,具体步骤为:A)形成凹坑:将表面平整的原始形貌金属(12)用乙醇进行超声波清洗,清除其表面杂质,吹干后用钻削机械加工孔的方法,在原始形貌金属(12)表面形成直径40um—500um,深度50um—100um,凹坑间距为2mm—5mm的凹坑; B)焊件装配:将表面形成凹坑的钻削后金属(3)作为下层吸光材料,聚合物(4)作为上层透光材料放在工作台(9)上,聚合物(4)搭接在钻削后金属(3)上,聚合物(4)和钻削后金属(3)紧密贴近,中间没有间隙,约束层(5)置于聚合物(4)上,压板(6)置于约束层(5)上方,通过设于压板(6)上的压头(8)施加焊接压力,通过置于钻削后金属(3)与工作台(9)之间的压力传感器(2)测量压力数值;C)焊接试验:用能量连续的激光发生器(7)对约束层(5)进行激光透射,激光束的能量、激光光斑大小由激光器控制计算机(1)调节和控制,激光束透过约束层(5)和聚合物(4)使金属表面温度快速达到上层聚合物(4)的熔点,聚合物(4)表面融化,聚合物(4)受到压头(8)施加的焊接压力,聚合物(4)的表层熔化并流进凹坑(11),在焊缝处形成铆接结构的咬合界面,控制装置(10)控制工作台(9)沿X方向移动调节工件与激光束的相对位置。
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