[发明专利]一种拼合式电路板有效
| 申请号： | 201210570581.3 | 申请日： | 2012-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN103068160A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 苏章逢 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种拼合式电路板，包括框架结构（4）与至少两个拼板（2），该框架结构（4）是由两个第一工艺边（41）与两个第二工艺边（42）围成的封闭框架，该至少两个拼板（2）置于所述框架结构（4）中，且每一所述拼板（2）的外侧均固定于所述框架结构（4）上。本发明采用工艺边构成的封闭框架固定拼板，具有更高的机械强度。连接筋采用圆环或椭圆环形设计，可以防止连接筋因应力集中的影响而断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合式 电路板 | ||
【主权项】：
一种拼合式电路板，其特征在于，包括框架结构（4）与至少两个拼板（2），该框架结构（4）是由两个第一工艺边（41）与两个第二工艺边（42）围成的封闭框架，该至少两个拼板（2）置于所述框架结构（4）中，且每一所述拼板（2）的外侧均固定于所述框架结构（4）上。
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