[发明专利]神经电极界面修饰材料、神经电极及神经电极的制备方法有效
| 申请号： | 201210563567.0 | 申请日： | 2012-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN103083725A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 鲁艺;王立平;钟成;张元元;屠洁;杨帆 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | A61L27/34 | 分类号： | A61L27/34;A61L27/54;A61N1/05 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种神经电极界面修饰材料、神经电极及神经电极的制备方法。该神经电极界面修饰材料包括凝胶聚合物、导电聚合物、生物活性物质及抗炎药物，所述凝胶聚合物为由聚丙烯酸和聚乙烯醇形成的交联聚合物，所述导电聚合物与所述交联聚合物形成交联网络，所述生物活性物质及抗炎药物穿插于所述交联网络中。凝胶聚合物、导电聚合物、生物活性物质及抗炎药物组成生物相容性高且稳定性高的高分子聚合物，使用该神经电极界面修饰材料修饰神经假体的神经电极界面，能够提高神经电极的持续性的生物相容性。 | ||
| 搜索关键词： | 神经 电极 界面 修饰 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种神经电极界面修饰材料，其特征在于，包括凝胶聚合物、导电聚合物、生物活性物质及抗炎药物，所述凝胶聚合物为由聚丙烯酸和聚乙烯醇形成的交联聚合物，所述导电聚合物与所述交联聚合物形成交联网络，所述生物活性物质及抗炎药物穿插于所述交联网络中。
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