[发明专利]神经电极界面修饰材料、神经电极及神经电极的制备方法

权利要求书

1.一种神经电极界面修饰材料，其特征在于，包括凝胶聚合物、导电聚合物、生物活性物质及抗炎药物，所述凝胶聚合物为由聚丙烯酸和聚乙烯醇形成的交联聚合物，所述导电聚合物与所述交联聚合物形成交联网络，所述生物活性物质及抗炎药物穿插于所述交联网络中。

2.根据权利要求1所述的神经电极界面修饰材料，其特征在于，所述导电聚合物选自聚吡咯、聚3,4-乙撑二氧噻吩、聚噻吩及聚苯胺中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的神经电极界面修饰材料，其特征在于，所述导电聚合物还包括聚苯乙烯磺酸根离子、氯离子、羧基化的碳纳米管、磷酸根离子及聚丙烯酸根离子中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的神经电极界面修饰材料，其特征在于，所述生物活性物质选自神经营养物质、神经生长因子、血管生长因子、多肽及蛋白质分子中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的神经电极界面修饰材料，其特征在于，所述抗炎药物为地塞米松、强的松、保泰松或抗炎性多肽alfa-MSH。

6.一种神经电极，其特征在于，包括神经电极主体及层叠于所述神经电极主体表面的界面修饰层，所述界面修饰层由如权利要求1~5任一项所述的神经电极界面修饰材料形成。

7.根据权利要求6所述的神经电极，其特征在于，所述界面修饰层的厚度为1微米~5微米。

8.一种神经电极的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

对神经电极主体的表面进行亲水处理，并将亲水基团引入所述神经电极主体的表面；

在所述引入亲水基团的神经电极主体的表面上涂覆凝胶聚合物，干燥后在所述引入亲水基团的神经电极主体的表面形成凝胶聚合物膜，所述凝胶聚合物为由聚丙烯酸和聚乙烯醇形成的交联聚合物；

将所述形成有凝胶聚合物膜的神经主体放入含有导电聚合物单体、生物活性物质及抗炎药物的电沉积溶液中浸泡15分钟~120分钟，使所述电沉积溶液吸附于所述凝胶聚合物膜中；

所述电沉积溶液吸附于所述凝胶聚合物膜中后，将所述形成有凝胶聚合物膜的神经主体在恒定电流、恒定电压或脉冲电压条件下处理15~600秒，使吸附于所述凝胶聚合物膜的电沉积溶液中的导电聚合物单体聚合形成导电聚合物，且所述导电聚合物与所述凝胶聚合物形成交联网络，所述电沉积溶液中的生物活性物质及抗炎药物穿插于所述交联网络中，在所述神经电极主体的表面上形成界面修饰层，得到神经电极。

9.根据权利要求8所述的神经电极的制备方法，其特征在于，所述亲水处理的方法为：将所述神经电极主体在辉光放电条件下进行等离子体处理30~120秒。

10.根据权利要求8所述的神经电极的制备方法，其特征在于，所述亲水处理的方法为：在室温下，将所述神经电极主体在胎牛血清中浸泡30~90分钟。

11.根据权利要求8所述的神经电极的制备方法，其特征在于，所述恒定电流的电流密度为0.5~50毫安/平方厘米；所述恒定电位为0.7~1.2V；所述脉冲电压的低电位为0V，高电位为0.7~1.2V，脉冲频率为0.1~10Hz。