[发明专利]印制电路板软硬结合基板挠性区域的制作方法

摘要

本发明公开了一种印制电路板软硬结合基板挠性区域的制作方法，要解决的技术问题是提高软硬结合基板的合格率。本发明的方法包括：对双面玻璃纤维环氧树脂覆铜板激光切割辅助缝，将软硬结合基板的柔性电路板两端两面经No-flow PP片与玻璃纤维环氧树脂覆铜板内层压合，制作玻璃纤维环氧树脂覆铜板外层线路，对双面玻璃纤维环氧树脂覆铜板激光切割缝。本发明与现有技术相比，采用激光在刚性板内层切割一道辅助缝，进行层压，按现有技术工艺制作外层，再采用激光切割刚挠结合区的外层，经测试、锣外形后，形成单件或连片，可直接将挠性区刚性板掰开取掉，挠性区域刚性板不用开窗，大大提高了印制电路板软硬结合基板挠性区域的效率与成品率。

主权项

一种印制电路板软硬结合基板挠性区域的制作方法，包括以下步骤：一、对双面玻璃纤维环氧树脂覆铜板激光切割辅助缝，切割位置为玻璃纤维环氧树脂覆铜板内层，软硬结合基板挠性区与刚性区结合界面线，辅助缝深度为0.05‑0.07mm，切割参数为脉宽6ms、频率20KHz、功率7W，重复2~3次，得到内层有缝隙的双面玻璃纤维环氧树脂覆铜板；二、按现有技术将软硬结合基板的柔性电路板两端的两面经No‑flow PP片与玻璃纤维环氧树脂覆铜板内层压合后得到压合件，制作玻璃纤维环氧树脂覆铜板外层线路；三、对双面玻璃纤维环氧树脂覆铜板激光切割缝，切割位置为玻璃纤维环氧树脂覆铜板外层，软硬结合基板挠性区与刚性区结合界面线，切缝深度为0.07~0.1mm，参数为脉宽8ms、频率30KHz、功率7W，每刀重复2~3次，使双面玻璃纤维环氧树脂覆铜板的刚性板挠性区域与刚性区域的连接处为微连接状态。