[发明专利]一种手机LIM防水结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201210543545.8 | 申请日： | 2012-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN103873611A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 陈有贤 | 申请（专利权）人： | 深圳市旺鑫精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市国科知识产权代理事务所(普通合伙) 44296 | 代理人： | 陈永辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种手机LIM防水结构及其制作方法，涉及手机外壳技术领域；该手机LIM防水结构包括注塑成型的手机后壳，该手机后壳的外缘上对称的设有卡扣，通过卡扣可将手机后壳卡合在手机后部，所述卡扣内侧的手机后壳上具有一环形的、凸起的防水圈固定位，该防水圈固定位上套有一硅胶防水圈，并且所述硅胶防水圈与手机后壳通过硅胶模具注塑固化成型为一体；本发明的防水圈的成型是采用硅胶模具注塑固定成型，这种成型方式不存在人为不稳定的因素，用硅胶直接成型在塑胶产品上，硅胶与塑胶的粘合大大优于普通注塑，从产品结构上解决手机防水密封不严的问题，使得手机的防水等级达到了IP7级甚至更高的IP8级。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 lim 防水 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种手机LIM防水结构，它包括注塑成型的手机后壳，该手机后壳的外缘上对称的设有卡扣，通过卡扣可将手机后壳卡合在手机后部，其特征在于：所述卡扣内侧的手机后壳上具有一环形的、凸起的防水圈固定位，该防水圈固定位上套有一硅胶防水圈，并且所述硅胶防水圈与手机后壳通过硅胶模具注塑固化成型为一体。
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