[发明专利]平面阵列贴片式低能耗环保型高精密集成电路封装模具

摘要

一种平面阵列贴片式低能耗环保型高精密集成电路封装模具，其属于半导体存储芯片封装技术领域，可采用绿色环保型环氧树脂填充原料类别。该类型模具是由多个下模注料杆由压力机台油缸为动力均匀注料，使绿色环氧塑料经过下模注料块流动到上模注料块填充到上模型腔内的一种新的填充形式，严格控制进料的位置，浇口的大小，进料的速度与流量来保证填充过程的完整。解决现有模具针对绿色环氧塑料流动性不好，而产生的积气、填充不满、翘曲度大问题。通过模具的脱料机构来解决绿色环氧塑料的高粘度对模具脱模的影响，而产生的分层或开裂等电特性失效问题。与现有封装形式模具相比，实现产品多样化，提高稳定性，在世界性节能降耗大背景下有特殊意义。

主权项

一种平面阵列贴片式低能耗环保型高精密集成电路封装模具，主要包括上模模盒（4）和下模模盒（19），在上模模盒（4）上安装上模型腔（1）、上模注料块（2）和上模定位块（3），在下模模盒（19）上安装下模型腔（13）、下模型腔挡块（14）、下模注料块（15）和下模定位块（18）；其特征是：所述下模注料块（15）中安装下模注料筒（17），工作合模时通过上模定位块（3）与下模定位块（18）精准定位，使上模模盒（4）与下模模盒（19）闭合，用多个下模注料杆（16）均匀推进绿色环氧塑料，使绿色环氧塑料经过下模注料筒（17）和上模注料块（2）填充到上模型腔（1）当中；在所述上模模盒（4）的下部固定连接上模模盒垫板（7）与上模盒支撑柱（8），在所述下模模盒（19）的下部固定连接下模模盒垫板（22）与下模模盒支撑柱（23）；上模脱料顶针（11）通过上模脱料顶针固定板（5）与上模脱料顶针垫板（6）连接，并固定在上模脱料顶针固定板（5）上，控制上模脱料顶针（11）运动的上模脱料垫板顶出弹簧（12）固定在上模脱料顶针垫板（6）上；下模脱料顶针（26）通过下模脱料顶针固定板（20）与下模脱料顶针垫板（21）连接，把下模脱料顶针（26）固定在下模脱料顶针固定板（20）上，控制下模脱料顶针（26）运动的下模脱料垫板顶出弹簧（27）固定在下模脱料顶针垫板（21）上。