[发明专利]一种无铅焊锡膏用助焊剂无效
| 申请号： | 201210536165.1 | 申请日： | 2012-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN103111773A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 李曼娇;胡洁 | 申请（专利权）人： | 郴州金箭焊料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 423000 湖南省郴州市经*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无铅焊锡膏用助焊剂，各组分的质量百分比分别为，松香35.0-45.0%，活化剂2.0-5.0%，触变剂3.0-8.0%，表面活性剂1.5-3.0%，缓蚀剂0.1-1.5%，余量为溶剂。本发明所述的无铅焊锡膏用助焊剂粘度范围较广，活性好，高温抗氧化性能强焊接后基板，无卤素残留，不需清洗，绝缘电阻在108欧姆以上，可广泛应用于电子材料焊接领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊锡膏 焊剂 | ||
【主权项】：
一种无铅焊锡膏用助焊剂，其特征在于：各组分的质量百分比分别为，松香35.0‑45.0%，活化剂2.0‑5.0%，触变剂3.0‑8.0%，表面活性剂1.5‑3.0%，缓蚀剂0.1‑1.5%，余量为溶剂。
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