[发明专利]一种高导热金刚石/铝复合材料制备方法有效

专利信息
申请号: 201210500686.1 申请日: 2012-11-29
公开(公告)号: CN102994815A 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 刘永正 申请(专利权)人: 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院
主分类号: C22C21/00 分类号: C22C21/00;C22C1/00;C22C1/10
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 李建英
地址: 100095*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明属于电子封装材料领域,涉及一种高导热金刚石/铝复合材料制备方法。将金刚石颗粒制备成预制体,金刚石预制体放入模具中,将金刚石预制体体积的1.3-1.8倍的Al-Si合金放置在预制体上,其中,Si的质量含量为15%,然后放入加热炉中,在高纯氮气保护下900-950℃保温30-60分钟,即可制得高导热金刚石/铝复合材料。通过上述无压浸渗技术制备金刚石/铝复合材料导热性能优异,可满足大功率电子封装材料的需求。
搜索关键词: 一种 导热 金刚石 复合材料 制备 方法
【主权项】:
一种高导热金刚石/铝复合材料的制备方法,其特征在于:选取粒径为91‑126微米MBD型人造金刚石颗粒,将金刚石颗粒制备成预制体,金刚石预制体放入模具中,将金刚石预制体体积的1.3‑1.8倍的Al‑Si合金放置在预制体上,其中,Si的质量含量为15%,然后放入加热炉中,在高纯氮气保护下900‑950℃保温30‑60分钟,即可制得高导热金刚石/铝复合材料。
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