[发明专利]杂化颗粒、聚合物基复合材料及其制备方法与应用有效

专利信息
申请号: 201210499155.5 申请日: 2012-11-29
公开(公告)号: CN103849008B 公开(公告)日: 2018-04-13
发明(设计)人: 于淑会;罗遂斌;孙蓉;梁先文;赖茂柏;万杰;郭慧子 申请(专利权)人: 深圳先进技术研究院
主分类号: C08K9/12 分类号: C08K9/12;C08L63/00;C08L79/08;C08L67/00;C08L61/06;C08L101/00
代理公司: 深圳中一专利商标事务所44237 代理人: 张全文
地址: 518055 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种杂化颗粒及其制备方法、聚合物基复合材料及其制备方法与应用。该杂化颗粒由绝缘陶瓷颗粒和负载在所述绝缘陶瓷颗粒表面的导电微粒组成;所述导电微粒在所述绝缘颗粒表面上呈颗粒状离散分布。其制备方法可以采用原位化学还原法、溶胶凝胶法、原位聚合法、高温热处理法、机械球磨法任一种方法制备。聚合物基复合材料包括聚合物和填充于所述聚合物中的杂化颗粒;所述杂化颗粒占所述聚合物基复合材料总重量的20%~80%。本发明杂化颗粒结构稳固,性能稳定。聚合物基复合材料同时具备高介电常数和低介电损耗且性能稳定的优异性能。杂化颗粒和聚合物基复合材料制备方法工艺简单,条件易控,生产效率高,适于工业化生产。
搜索关键词: 颗粒 聚合物 复合材料 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
一种杂化颗粒,由绝缘陶瓷颗粒和负载在所述绝缘陶瓷颗粒表面的导电微粒组成;所述导电微粒在所述绝缘颗粒表面上呈颗粒状离散分布;所述导电微粒为导电或半导体金属氧化物微粒、导电聚合物微粒中的至少一种,且所述导电微粒在绝缘陶瓷颗粒表面的负载率为5%~85%。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳先进技术研究院,未经深圳先进技术研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210499155.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top