[发明专利]杂化颗粒、聚合物基复合材料及其制备方法与应用有效
申请号: | 201210499155.5 | 申请日: | 2012-11-29 |
公开(公告)号: | CN103849008B | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
发明(设计)人: | 于淑会;罗遂斌;孙蓉;梁先文;赖茂柏;万杰;郭慧子 | 申请(专利权)人: | 深圳先进技术研究院 |
主分类号: | C08K9/12 | 分类号: | C08K9/12;C08L63/00;C08L79/08;C08L67/00;C08L61/06;C08L101/00 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518055 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种杂化颗粒及其制备方法、聚合物基复合材料及其制备方法与应用。该杂化颗粒由绝缘陶瓷颗粒和负载在所述绝缘陶瓷颗粒表面的导电微粒组成;所述导电微粒在所述绝缘颗粒表面上呈颗粒状离散分布。其制备方法可以采用原位化学还原法、溶胶凝胶法、原位聚合法、高温热处理法、机械球磨法任一种方法制备。聚合物基复合材料包括聚合物和填充于所述聚合物中的杂化颗粒;所述杂化颗粒占所述聚合物基复合材料总重量的20%~80%。本发明杂化颗粒结构稳固,性能稳定。聚合物基复合材料同时具备高介电常数和低介电损耗且性能稳定的优异性能。杂化颗粒和聚合物基复合材料制备方法工艺简单,条件易控,生产效率高,适于工业化生产。 | ||
搜索关键词: | 颗粒 聚合物 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
一种杂化颗粒,由绝缘陶瓷颗粒和负载在所述绝缘陶瓷颗粒表面的导电微粒组成;所述导电微粒在所述绝缘颗粒表面上呈颗粒状离散分布;所述导电微粒为导电或半导体金属氧化物微粒、导电聚合物微粒中的至少一种,且所述导电微粒在绝缘陶瓷颗粒表面的负载率为5%~85%。
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