[发明专利]一种密封型继电器的透气孔结构及其封透气孔方法有效
申请号: | 201210497320.3 | 申请日: | 2012-11-28 |
公开(公告)号: | CN103000447A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 郑锦义 | 申请(专利权)人: | 厦门顶科电子有限公司 |
主分类号: | H01H45/02 | 分类号: | H01H45/02;H01H45/12;H01H49/00 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 连耀忠 |
地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种密封型继电器的透气孔结构及其封透气孔方法,该透气孔结构包括壳体,壳体的外表面设有向内凹入的沉陷部,在沉陷部中设有向外凸出的凸柱,且凸柱的高度尺寸与沉陷部的深度尺寸相一致,在凸柱的中间设有能够使壳体内外的空气相通的透气孔。封透气孔时,是利用聚光灯的能量使透气孔表面塑料融化在一起,并利用铆接工装下压使透气孔的塑料自身粘接成型。该透气孔结构及其封透气孔方法,使得密封型继电器在满足国际标准对继电器密封要求的基础上,还能够达到结构简单、易于生产、节省材料成本、减少装配工时和提高产品可靠性的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 密封 继电器 透气 结构 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种密封型继电器的透气孔结构,包括壳体,壳体的外表面设有向内凹入的沉陷部,其特征在于:在沉陷部中设有向外凸出的凸柱,且凸柱的高度尺寸与沉陷部的深度尺寸相一致,在凸柱的中间设有能够使壳体内外的空气相通的透气孔。
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