[发明专利]多层印刷电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201210495143.5 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103002654A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 曾志;徐学军;田国;任威 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多层印刷电路板的制作方法，该方法包括步骤：提供至少两张单层印刷电路板，所述单层印刷电路板包括基板以及设置在所述基板表面的铜层，所述基板为聚甲基丙烯酸甲酯材料制成；提供至少一粘合层，使所述单层印刷电路板与所述粘合层交替层叠设置；对所述单层印刷电路板和粘合层的层叠结构进行热压合，使所述至少两张单层印刷电路板被所述粘合层紧密粘合在一起，形成多层印刷电路板。本发明还提供一种在上述多层印刷电路板制作方法制作的多层印刷电路板。所述多层印刷电路板及其制作方法具有电气和机械性优良、适用范围广、成本低、制作方法简单的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层印刷电路板的制作方法，其特征在于，该方法包括步骤： 提供至少两张单层印刷电路板，所述单层印刷电路板包括基板以及设置在所述基板表面的铜层，所述基板为聚甲基丙烯酸甲酯材料制成； 提供至少一粘合层，使所述单层印刷电路板与所述粘合层交替层叠设置； 对所述单层印刷电路板和粘合层的层叠结构进行热压合，使所述至少两张单层印刷电路板被所述粘合层紧密粘合在一起，形成多层印刷电路板。
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