[发明专利]一种低温传感器密封方法无效
| 申请号： | 201210487832.1 | 申请日： | 2012-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN103836191A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 兰玉岐;骆明强;朱晓彤;杨晓阳;王东方;胡丽荣;陈静 | 申请（专利权）人： | 北京航天试验技术研究所 |
| 主分类号： | F16J15/06 | 分类号： | F16J15/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100074 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及到低温传感器的密封技术，是一种低温传感器件的密封方法，由1测量线、2测量探头、3刚玉管、4球头密封座、5热固性树脂密封烧结填充物组成。采用热固性树脂作为密封填充物和烧结密封技术，用低温下膨胀系数小于球头密封座所使用材料膨胀系数的热固性树脂与球头密封座匹配，通过烧结工艺，使传感器内部密封、固定。实现耐受24MPa高压、77K低温环境下的无胶密封。对低温传感器的测量指标没有任何不利影响，可成为此类传感器采用的密封方法之一。该密封方法解决了传感器在低温状态下传感器内部隔离密封的关键技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 传感器 密封 方法 | ||
【主权项】：
一种低温传感器的密封方法，是通过采用热固性树脂作为密封填充物和烧结密封技术，采用低温下膨胀系数小于密封座所使用材料膨胀系数的热固性树脂与密封座匹配，通过烧结工艺，使传感器内部密封、固定。在低温高压状态下长期应用可靠性较高。
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