[发明专利]一种具有有序空间网络结构的导电塑料的制备方法有效

专利信息
申请号: 201210477070.7 申请日: 2012-11-21
公开(公告)号: CN103029248A 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 高博;姜银珠;王伟;赵夫涛;李俊峰 申请(专利权)人: 芜湖浙鑫新能源有限公司
主分类号: B29C43/00 分类号: B29C43/00;B29C43/32;B29B7/00;C08L23/06;C08L23/12;C08L55/02;C08L67/02;C08K3/04;C08K3/08;C08K7/06;C08K7/04;H01B13/00
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 241000 安徽省芜湖市弋江区*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种具有有序空间导电网络结构的导电塑料的制备方法,首先将树脂颗粒、加工助剂与导电填料在高速混合机中预混合,从而使后续的包覆更加均匀;再利用微纳米颗粒整形包覆系统将超微细导电填料和加工助剂包覆在树脂颗粒表面上,形成具有“核-壳”结构的球形或近球形复合颗粒;最后通过热压成形工艺制备具有有序空间网络结构的导电塑料。本发明在低填充量下充分发挥导电填料作用,实现了低填量高导电,提高了产品性能、简化了工艺流程、降低了成本并扩大了其使用范围。
搜索关键词: 一种 具有 有序 空间 网络 结构 导电 塑料 制备 方法
【主权项】:
一种具有有序空间网络结构的导电塑料的制备方法,其特征在于,具体步骤如下:(1)将相当于树脂质量分数0.5%‑1%的加工助剂、相当于树脂质量分数1‑10%的导电填料与树脂颗粒在转速为500‑3000rpm的高速混合机中预混合2‑10min;(2)将预混合后的颗粒投入到微纳米颗粒整形包覆系统,在500‑5000rpm的转速下处理2‑30min,出料2‑15min,将超微细导电填料和加工助剂包覆在树脂颗粒表面上,形成具有“核‑壳”结构的球形或近球形复合颗粒;(3)将上述复合颗粒在150‑300℃、5‑25Mpa的压力下热压成形10‑40min后,制得具有有序空间导电网络结构的导电塑料。
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