[发明专利]一种三维有序多孔氧化物改性导电薄膜构建的生物电极及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201210471130.4 申请日: 2012-11-20
公开(公告)号: CN103412019A 公开(公告)日: 2013-11-27
发明(设计)人: 唐敏;林新华;李杰;倪琳 申请(专利权)人: 中国科学院合肥物质科学研究院
主分类号: G01N27/327 分类号: G01N27/327
代理公司: 合肥天明专利事务所 34115 代理人: 奚华保
地址: 230031 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及一种三维有序多孔氧化物改性导电薄膜构建的生物电极及其制备方法,该生物电极包括在绝缘基板上形成的导电薄膜电极,所述的薄膜电极是通过物理气相沉积工艺在绝缘基板上沉积而成;在所述的薄膜电极表面原位制备含有氧化还原蛋白质的三维有序多孔氧化物层;所述氧化还原蛋白质采用吸附或交联或共价键合的方式固定于所述的三维有序多孔氧化物层的孔道中。本发明生物电极的三维有序多孔氧化物层中孔道相互连通,有利于分析物在导电薄膜表面有序多孔材料改性层中的扩散,提高分析物的扩散能力,且可以使用不同的介孔结构导向剂得到与不同酶分子相匹配的介孔结构,有利于酶分子的固定。因此,该生物电极具有良好的生物兼容性,且氧化还原蛋白质的固定效果好、分析物的扩散阻力小和电子传递效率高,从而提供了一种高灵敏度的生物传感器。
搜索关键词: 一种 三维 有序 多孔 氧化物 改性 导电 薄膜 构建 生物 电极 及其 制备 方法
【主权项】:
一种三维有序多孔氧化物改性导电薄膜构建的生物电极,包括在绝缘基板上形成的薄膜电极,其特征在于:所述的薄膜电极由下向上依次为第一结合层、导电金属层、第二结合层和绝缘层,各层通过物理气相沉积工艺在绝缘基板上沉积而成;在所述的薄膜电极表面存在含有氧化还原蛋白质的三维有序多孔氧化物层;所述氧化还原蛋白质采用吸附或交联或共价键合的方式固定于所述的三维有序多孔氧化物层的孔道中。
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