[发明专利]振子、振动装置及电子设备有效

专利信息
申请号: 201210460416.2 申请日: 2012-11-15
公开(公告)号: CN103115619B 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 大泽征司;山口啓一;盐原利彦;矶野裕一;菊池尊行 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: G01C19/5733 分类号: G01C19/5733
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司11225 代理人: 黄威,苏萌萌
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供振子、振动装置及电子设备,其能够防止安装在安装基板上时的导电性固定部件彼此的接触,从而进行正确的驱动。振子(2)具有振动片(3),其具有振动体(4)、对振动体(4)进行支承的第一支承部(51)、第二支承部(52)、及对第一支承部(51)、第二支承部(52)和振动体(4)进行连结的四个梁(61、62、63、64);电极(710~740),其被设置在振动体(4)上;端子(712~742),其被设置在第一支承部(51)、第二支承部(52)上,并通过被设置在梁(61、62、63、64)上的配线(712~742)而与电极(710~740)电连接,在相邻的一对端子之间设置有多个槽(512),所述多个槽(512)在预定方向上分离,且在与预定方向交叉的方向上延伸。
搜索关键词: 振动 装置 电子设备
【主权项】:
一种振子,其特征在于,具备:振动片,其具备振动体、对所述振动体进行支承的支承部、以及对所述支承部和所述振动体进行连结的梁;电极,其被设置在所述振动体上,且至少为两个;端子,其被设置在所述支承部上,并被设置成通过导电性固定部件而与封装件的连接衬垫接合,且至少为两个,至少两个所述电极和至少两个所述端子分别通过被设置在所述梁和所述支承部上的配线而电连接,两个所述端子沿着与所述梁的延伸方向交叉的方向,以分离的方式而并排设置,在两个所述端子之间设置有多个槽,所述多个槽沿着与所述梁的延伸方向交叉的方向分离,且沿着所述梁的延伸方向延伸,各个所述槽的所述振动体侧的端部从所述配线分离。
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