[发明专利]芯板表面具有超厚铜箔的印制电路板的压合方法无效
| 申请号： | 201210459205.7 | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN102984885A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 吴子坚;邵福书 | 申请（专利权）人： | 广东成德电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人： | 熊强强 |
| 地址： | 528300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路板，具体地说是涉及一种芯板表面具有超厚铜箔的印制电路板的压合方法。A取芯板，芯板表面铜箔厚度超过140微米，铜箔经过蚀刻；B在铜箔表面的蚀刻槽中填充半固化片粉；C将B步骤后的芯板加热，使半固化片粉溶解且不会从蚀刻槽中掉落即可；D然后迅速冷却降温，使半固化片粉凝固不会掉落；E再在芯板表面放置半固化片层，在半固化片层表面放置铜箔层；F通过压力机压合E步骤。本发明方法合理，通过把半固化片的边角料搓成粉状，利用粉状的半固化片先填充蚀刻槽，再把半固化片层与芯板压合，利用半固化片层的边角废料，节约材料，压合密实，绝缘性能好，提高了印制电路板的电气可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 具有 铜箔 印制 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种芯板表面具有超厚铜箔的印制电路板的压合方法，其特征在于：A取芯板，芯板表面铜箔厚度超过140微米，铜箔经过蚀刻；B在铜箔表面的蚀刻槽中填充半固化片粉；C将B步骤后的芯板加热，使半固化片粉溶解且不会从蚀刻槽中掉落即可；D然后迅速冷却降温，使半固化片粉凝固不会掉落；E再在芯板表面放置半固化片层，在半固化片层表面放置铜箔层；F通过压力机压合E步骤。
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