[发明专利]一种内导体连接结构无效
| 申请号： | 201210458518.0 | 申请日： | 2012-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN103094755A | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 严功明 | 申请（专利权）人： | 镇江步云电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/415 | 分类号： | H01R13/415 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 212006 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种内导体连接结构，包括壳体和固定在所述壳体内部的插芯，所述插芯的端面与所述壳体内底面冲铆连接。本发明的优点是将插芯和内导体壳体冲压反铆连接，使两者连接牢固，防止松动脱落，提高连接强度，保证信号传输的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导体 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种内导体连接结构，包括壳体（1）和固定在所述壳体（1）内部的插芯（2），其特征在于：所述插芯（2）的端面与所述壳体（1）内底面冲铆连接。
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