[发明专利]一种单晶空心叶片壁厚超声波检测方法

摘要

本发明提出了一种单晶空心叶片壁厚超声波检测方法，首先制作检测专用模板，并用检测专用模板在叶片上标出检测点，将各个测量截面上处于同一晶体生长方向上的待测点连成直线，并将所述直线延伸至叶尖，利用单晶材料沿其生长方向上声速大致相同的原理，采用游标卡尺测出待测点沿其生长方向上叶尖部位的壁厚，通过仪器测出待测点沿其生长方向上叶尖部位的声速，进而获得各待测点的声速，最后将各待测点的声速输入测厚仪，就可测的各待测点的壁厚值。采用该检测方法具有较高的检测精度，精度可到0.03mm，并且检测时间较工业CT时间缩短2/3，因此该检测方法具有检测精度高，检测效率高，检测结果可靠的优点。满足生产要求。

主权项

一种单晶空心叶片壁厚超声波检测方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：根据待检测的单晶空心叶片尺寸，制作检测专用模板；步骤2：将检测专用模板固定在待检测的单晶空心叶片上，并采用标记工具在待检测的单晶空心叶片上标出各个测量截面上的待测点；所述测量截面垂直于待检测的单晶空心叶片主轴方向；同一晶体生长方向上至少两个待测点；步骤3：将各个测量截面上处于同一晶体生长方向上的待测点连成直线，并将所述直线延伸至叶尖；步骤4：对于一个晶体生长方向上的各个待测点，采用如下步骤得到各个待测点位置处的叶片厚度：步骤4.1：采用机械式测量工具测量所述晶体生长方向上各待测点连线延伸线在叶尖处的叶片厚度；步骤4.2：采用超声波测量工具测量步骤4.1中同一测量位置处的叶片厚度，所述超声波测量工具测量过程中，调节超声波声速，得到超声波测量工具测得的叶片厚度值与步骤4.1中得到的叶片厚度值相同时的超声波声速；步骤4.3：采用步骤4.2得到的超声波声速，利用超声波测量工具测量各个待测点位置处的叶片厚度；步骤5：重复步骤4，得到所有晶体生长方向上的待测点位置处的叶片厚度。