[发明专利]能实现匹配的比例集成电阻版图结构无效

专利信息
申请号: 201210453609.5 申请日: 2012-11-14
公开(公告)号: CN102931190A 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 任国栋;赵世芳;魏智强;蒲忠胜;冯旺军;戴剑锋;褚润通;王道斌;雷景丽;武钢;冯有才;李晓晓;李瑞山;王青;陈玉红;侯尚林 申请(专利权)人: 兰州理工大学
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02
代理公司: 兰州振华专利代理有限责任公司 62102 代理人: 董斌
地址: 730050 *** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 能实现匹配的比例集成电阻版图结构,减小了集成电路中比例电阻占用的面积,减小的面积来自相邻电阻满足光刻对准的间距要求。在电阻中插入悬空的接触孔图形,即虚假接触孔,可以替代光刻对准的间距要求和互连的金属图形,需要在比例电阻的比例项电阻中均插入虚假接触孔。在比例电阻中任意相邻接触孔之间的电阻块的几何尺寸完全相同,通过电阻块的串并联可以得到所需的电阻比例。
搜索关键词: 实现 匹配 比例 集成 电阻 版图 结构
【主权项】:
能实现匹配的比例集成电阻版图结构,其特征是采用虚假接触孔。
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